9月25日，由智能电子制造研究中心与深圳美信检测联合主办的“2019 智能制造与可靠性提升研讨会”在中关村校区举行。来自京津冀地区电子制造企事业单位的代表共计100多人参加研讨。会议邀请了智能制造领域具有丰富技术经验的专家、学者，解读了最前沿的电子产品智能制造技术及可靠性保证措施。
研讨会上，信息学部智能电子制造研究中心主任张永忠和教师杜晓妍分别做了《面向航空航天的电装智能制造实现与可靠性》和《PCBA三防涂覆工艺及失效改善案例》的主题报告。与会的技术专家、高级工程师及学者分享了领域前沿的知识和案例，探讨了电子产品可靠性与失效分析的各个流程中企业最为关注的实际问题。
